AI驱动半导体周期复苏，人才招聘会呈现哪些新迹象？

半导体产业作为现代电子产业的核心，其发展趋势和人才市场的变化备受业界关注。2024年，全球和中国半导体产业均迎来结构性周期复苏，在这一轮周期中，半导体产业的发展有哪些新的趋势？迎来复苏的半导体企业，会产生哪些招聘新需求？处于行业中的高管又该如何谋划职业发展出路？本文，米高蒲志科技招聘经理Marcus Zhu分享了独家干货与深度解析。

行业反弹：消费电子引领复苏

全球半导体产业经历去年周期性下滑后，2024年逐渐迎来复苏。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，规模达到6110亿美元。2025年将进一步达到6874亿美元，持续创历史新高。

与此同时，中国半导体行业在经历过去几年的高速发展后，也在今年重新进入结构性增长周期。我们观察到，服务器芯片需求旺盛，消费电子类芯片企业已逐渐开始反弹，预示着行业复苏的曙光。与此同时，汽车和工业领域的芯片需求虽然相对滞后，但库存水平持续下降，显露出早期复苏迹象。德州仪器等老牌半导体厂商的财报数据，提供了市场复苏的有力证据。

这一轮复苏不仅有行业自然周期回归的原因，更是叠加了下游技术变革和数智经济等对半导体需求不断增长的带动，助力企业库存持续优化。

结构性冷热：AI驱动市场增长

与此同时，这波复苏也呈现出结构性冷热的特点。尽管整体趋势向好，但不同细分市场的表现却大相径庭。

首先，AI技术的迅猛发展为半导体行业注入了新的活力，特别是在服务器领域。AI对半导体的需求主要体现在云端AI训练和推理的硬件支持上，这直接推动了CPU、GPU以及各种物理/网络加速芯片的需求增长。此外，存储和光通讯相关的光芯片也成为了受益者，因为它们是服务器不可或缺的组成部分。可以说，任何与服务器相关的半导体产品都从AI的热潮中获得了显著的推动。

然而，与AI驱动的火热市场形成鲜明对比的是，汽车和工业领域的半导体需求依然疲软。这些领域的市场尚未从全球经济波动的影响中完全恢复，加之行业内部分企业为了生存而采取的价格竞争策略，使得市场环境变得更加复杂。一些公司主动打起价格战，将价格压低到其他竞品公司的成本线，这无疑加剧了市场的不确定性和企业的经营压力。

投资减少：市场洗牌与估值调整

随着半导体产业的逐步复苏，投资环境也在发生着微妙的变化：半导体产业投资正在收窄。

2023年上半年，集成电路行业共见证了268个融资项目的成功，而这一数字在2024年有所下降，仅为194起。这一现象的背后，是多重因素的交织影响。首先，国内A股市场的上市标准提高，使得企业上市的门槛变得更为严格，这无疑对投资者的决策产生了重要影响。其次，资金流动性的减少以及二级市场表现的疲软，进一步抑制了投资活动的活跃度。此外，市值和市盈率的回调，导致许多在2021年和2022年获得融资的公司面临估值倒挂的困境。这不仅增加了融资的难度，也迫使一些公司不得不采取平轮或降低估值的融资策略以维持运营。这些因素的叠加，最终导致了投资数量的减少。

在当前的投资环境下，企业的自我融资能力变得尤为关键。对于那些拥有强大自我造血能力的企业而言，它们可以更加从容地面对市场波动，不必急于寻求外部融资。这类企业理论上具备了无限期生存的可能性，因为它们不再依赖于持续的资金注入来维持运营。然而，对于那些缺乏自我融资能力的企业来说，它们则面临着严峻的挑战。

并购重组：释放规模经济效应

在前两年，大量资金涌入半导体行业，但随着市场环境的变化，这些资金需要寻找合适的退出机制。同时，由于上市难度的增加，许多企业开始寻求其他的发展路径。在这种情况下，并购重组成为了一个日益明显的趋势。通过整合兼并，企业不仅可以优化资源配置，提升市场竞争力，还能为投资者提供退出的机会。预计这一趋势将在未来一段时间内持续发展，并可能对半导体行业的整体格局产生深远的影响。

同时，政策也在支持半导体企业开展并购重组。6月19日，中国证监会出台了支持半导体企业并购重组的政策，发布了“科创板八条”，旨在通过增强并购重组的力度，促进科创板上市公司在产业链上下游的整合。政策特别强调提高并购重组的估值包容性，并支持收购尚未盈利但拥有优质“硬科技”资产的企业。此外，政策还提出为关键核心技术攻关的“硬科技”企业提供股债融资和并购重组的“绿色通道”。

为了将这些措施落到实处，上交所举办了针对集成电路公司的专题培训，吸引了近50家公司的高层管理人员参加。培训结束后，上交所还与5家集成电路行业的龙头企业负责人进行了座谈，进一步讨论和推动并购重组政策的实施。这些举措表明了监管机构和交易所对半导体行业并购重组活动的重视，以及对科技创新和产业升级的支持。

企业招聘：并购、运营、销售人才需求攀升

在半导体行业不断变革的新趋势背景下，无论中资还是外资企业都在重新审视企业战略，内资企业更多聚焦在如何增加营收与降低成本，而外资企业则更加关注毛利率和全球战略协同。这一过程带来了与往年不同的招聘需求。

并购管理人才需求攀升

随着企业并购活动的增加，对于具有并购管理经验的人才需求也在攀升。一些成熟的大型公司甚至专门设立了并购部门，以寻找和评估潜在的并购目标。这些部门需要专业人才来负责并购的全过程，包括初步接触、谈判到最终的整合。这要求候选人不仅要有扎实的财务和法律知识，还要具备出色的战略规划和执行能力，同时也必须要有多年半导体行业从业经验，以便对标的业务有深刻理解。

精细化运营管理人才需求增长

在高度竞争的大环境下，芯片企业对精通供应链运营人才需求上升。通过合理的计划和价格策略，运营管理人才可以帮助企业快速响应市场变化，灵活调整库存和周转率，提高整体效率，在竞争激烈的市场中维持甚至提升企业毛利率。另一方面，下游客户对于供应商的供应链安全提出了更高的要求，这也倒逼着芯片企业借助专业人才重新审视企业的整体供应链策略。同时，在企业并购重组的过程中，运营管理人才也发挥着关键作用，可以帮助合并后的公司实现协同效应和运营效率。

销售和市场人才需求旺盛

在大鱼吃小鱼的市场环境下，无论是成熟的半导体企业还是初创公司，对销售和市场、商务拓展（BD）等职位人才的需求都相对旺盛，对于那些已经拥有成熟销售网络的公司来说，整合新并购的公司可能会对销售网络带来挑战，但同时也为公司提供了扩展现有渠道和市场的机会。

研发人才需求相对减少

与销售和市场职位的旺盛需求形成对比的是，研发领域的招聘需求相对较弱。在经济压力和预算限制下，企业可能难以投入大量资金进行研发。因此，研发部门的招聘活动会更加谨慎和有限。

招聘周期延长

在当前的市场环境下，企业在招聘过程中变得更加慎重，这导致了招聘周期的延长。企业在寻找合适的候选人时，不仅要考虑其专业技能，还要评估其与企业文化、战略的契合度以及底层价值取向。此外，企业还需要更有效地将自身的价值和愿景传达给候选人，以吸引和留住人才。

职业发展与选择：审时度势，稳健前行

对于半导体行业的人才而言，这是一个充满挑战与机遇的时代。在考虑职业发展时，不仅要关注当前平台的稳定性，更要审视个人价值的增值潜力。跳槽前，深入了解潜在雇主的财务状况和市场前景变得尤为重要。

自我审视与市场定位

在考虑跳槽或职业发展时，首先需要对当前职位的稳定性和个人价值增长潜力进行深入的自我审视。不妨考虑：在当前职位上，我是否有机会继续学习和成长？我的职责是否与我的长期职业规划和个人抱负相符？此外，还需要评估自己在当前公司内部的晋升机会，以及在外部市场的竞争力。自我评估有助于做出更明智的职业决策，确保跳槽能够带来预期的职业发展和个人满足。同时，还需要评估目前任职公司的经营状况，特别是其自我融资能力，以及外部融资环境的挑战。如果公司缺乏自我融资能力，且融资环境充满挑战，那么提前规划职业路径将变得尤为重要，以免在公司被出售或重组时处于被动局面。

深入研究潜在雇主

在考虑跳槽时，对潜在雇主的深入研究至关重要，不亚于投资决策前的尽调环节。需要考察的关键维度包括公司的财务状况、融资情况、现金流，以及公司的自我融资能力。评估公司的产品技术竞争力、商业化进程，包括订单情况、销售预期，以及是否能够覆盖成本。这些因素将直接影响到公司的生存能力和个人的职业稳定性。此外，评估潜在雇主的供应链管理和精细化运营能力是必要的，这通常与公司的毛利率直接相关。